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재 단
설비 공정원리 공정특성
pcb 제조의 가장 초입단계로 시트상태의 원판을 작업이 용이한 사이즈에 따라 재 가공하는 공정입니다 W/SIZE 412 * 520 (자사기준)
CAPA 13,000m2 / 월
관리공차 ± 2mm
품질특성 구김, 찍힘, Scratch
   
   
   
 
적층 (hot-press)
설비 공정원리 공정특성

스텍업이 완료된 제품을 높은 온도와 압력을 이용하여 접착 시키는 공정

작업시 제품사이즈 및 원자재 종류에따른 작업 설정이 매우 중요함

CAPA 5,000m2 / 월
W/SIZE 500*600
온도편차 ± 3℃
품질특성 Resin flow, De-lamination
   
   
   
 
DRILL
설비 공정원리 공정특성

부품삽입이나 기구홀 가공을 위한 작업된 제품에 bit 를 이용하여 홀을 형성하는 공정

가공방식 Mechanical drill
CAPA 13,000m2 / 월
로케이션 ± /-0.125
W/SIZE 550*650
MIN/DRILL 0.15
품질특성 미가공, 홀막힘, 레진
   
 
 
D/F
설비 공정원리 공정특성
Heating L/A Roll을 이용하여 D/Film과 Base를 밀착하는 공정
Master Film의 막면과 비막면에 빛을 노출, 차단하여 회로를 형성함.
W/SIZE min 550*680
CAPA 13,000m2 / 월
기판두께 max 6.3t
해상도 75/75
품질특성 Open, Short, 노광쏠림
   
   
 
D/E/S
설비 공정원리 공정특성
현상 : 노광이 차단된 D/Film부위를 녹이는 공정
부식 : D/Film이 현상된 동박 부위를 부식하는 공정
박리 : 부식공정이후 고분자화 되었던 D/Film을 제거하는 공정
W/SIZE min 550*680
CAPA 10,000m2 / 월
기판두께 max 6.3t
E/FACTOR min 3
에칭능력 50/50
품질특성 Open, Short, Slit
   
 
AOI check
설비 공정원리 공정특성
회로형성이 끝난 제품을 고성능 /고배율 카메라를 이용 옵티컬방식으로 데이터와 비교하여 이상유무를 확인하는 공정 W/SIZE 700*700
검사능력 50/50
기판두께 6.5t
품질특성 결손, 핀홀, 오픈, 미현상
   
   
   
 
PSR
설비 공정원리 공정특성
제품표면의 회로보호와 회로사이의 쇼트방지를 위한 인쇄
UV광선을 이용한 solder mask형성
W/SIZE 700*700
해상도 70
잉크두께 20 ± 5㎛
기판두께 0.2t~6.3
품질특성 스킵, 미현상, 쏠림
   
   
 
인쇄 (Marking)
설비 공정원리 공정특성
Silk Screen을 이용하여 Marking을 하는 공정
제품의 방향, SMT 부품의 위치, 제조Maker, 생산주차 등을 표시
W/SIZE 700*700
기판두께 0.2t~6.3
인쇄공차 ± 100㎛
인쇄능력 130
품질특성 쏠림, 번짐, 누락
   
   
 
표면처리 (Plate)
설비 공정원리 공정특성
PSR open 부위의 동박 표면을 도금하는 공정
enig, osp, hal, tin, 전해/gold 등의 도금 방식이 있음
W/SIZE 500*600
기판두께 0.2t~6.3
도금두께 방식에 따라 다름
품질특성 도금두께, 밀착력, 변색
   
   
   
 
ROUTER
설비 공정원리 공정특성
제품의 외형 형성을 위해 bit 를 이용하여 제품의 외형가공을 진행하는 공정 W/SIZE 500*650
가공방식 mechanical drill
가공오차 +/-0.2
MIN/DRILL 1
품질특성 미가공, 쏠림, 가공불량
   
   
 
BBT check
설비 공정원리 공정특성
전기적 특성을 이용하여 회로간의 Open, Short를 Check하는 공정
BBT Fixture를 이용하여 Open, Short 검사를 실시함
W/SIZE 500*500
기판두께 0.2t~6.5
검사능력 75/75
저항값 Open : 50Ω
품질특성 찍힘, 혼입, 취급성 불량
   
   
 
출하 검사
설비 공정원리
• 최종검사가 완료된 제품에 대하여 출하전 Sampling 검사 실시
  ▶출하성적서 및 신뢰성 관리
 
포장, 출하
설비 공정원리
• 출하검사가 완료된 제품에 대하여 Tray, 사각 Case 포장실시
• 방습 및 보관 관리를 위해 진공포장 실시