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특징
- 양면판에서 다시 고밀도화를 겨냥하여, 4층 이상의 패턴층을 형성한 프린트 기판이며
   Multi layer화에 의한 실드효과나 GND보강 등으로 부가가치를 높인 제품입니다.
   BGA, CSP 실장에도 최적입니다.
- 자재에 FR-4를 채용, 내열성과 전기특성이 뛰어남.
용도

- MP Play, Camera Module, Navigate기기
- 각종 사무기기, 컴퓨터 주변기기
- 각종 측정기기, 모니터
- 자동차 관련 전자기기
- 그 외 다수 등등

 
기본 사양
ITEMS THICKNESS, mm LINE/SPACE, ㎛ Hole dia/Land dia, ㎛
Standard 0.4(min)~1.6(max) 150/150 400/700
Fine 0.25~1.2 > 0.1~1.2 60/60 250/500
R&D 0.2~0.8 > 0.1~1.6 40/40 200/300